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2018.01.16

第4回ウェアラブルEXPOに出展!

東京ビッグサイトで開催される第4回ウェアラブルEXPOに出展いたします。
展示ブースでは、2017年にクラウドファンディングで1億円を調達した、耳を使わずに音を聴く骨伝導イヤホンシリーズ「earsopen®」の新ラインアップを展示。

広く一般の方に向けた「音楽用モデル」に加えて、主に聴こえに不安のある方に向けて提供する、集音マイクを内蔵した「音楽+会話用モデル」もお試しいただけます。

さらに骨伝導技術を転用して新たに開発した、音をださずに、置いた場所やモノを振動させることでスピーカーに変える製品「docodemo SPEAKER®」も出展します。

 

●第4回ウェアラブルEXPO出展ブース
会期:2018年1月17日[水]~19日[金]
時間:10:00~18:00 (最終日のみ17時まで)
会場:東京ビッグサイト
ブース:西ホール2階 W18~42
公式HP:http://www.wearable-expo.jp/

 

●earsopen®

PRムービー:https://www.youtube.com/watch?v=P9d3qdBSFvg&feature=youtu.b

 

●docodemo SPEAKER®

PRムービー:https://www.youtube.com/watch?time_continue=87&v=dpboc1Bx4tk